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Formation des alliages Cu–Ni

Four et préparation de la charge

Charge initiale · solution solide Cu–Ni

Modifier la charge avant démarrage ; après démarrage, utiliser les ajouts ci-dessous.

Conduite modifiable pendant l’opération

Diagramme binaire solidus–liquidus

Modèle de solution idéale à l’équilibre Cu–Ni, pas un diagramme expérimental calibré. Les courbes sont des frontières de phases ; le point suit la composition et la température réelles de la simulation.

Fusion et refroidissement : T en fonction du temps

Moteur adaptatif local · apprentissage en ligne

Régression récursive de la réponse thermique, entraînée sur cette campagne, hors mélange solide–liquide. Pas de modèle IA distant ni de calibration industrielle. Chaque ajout de métal réinitialise l’identification car l’inertie change.

Bilans

Journal

    Hypothèses et références scientifiques

    Activités idéales, équilibre solide α / liquide L, mélange instantané. Pas de ségrégation, d’oxydation, d’évaporation ou de surrefroidissement. Règle du levier en masse. Chaleur latente et chaleur sensible conservées dans un modèle charge + capacité thermique équivalente du creuset de 40 kJ/K. Rendement électrique supposé : 85 %. Interverrouillage pédagogique : chauffage coupé à partir de 1 700 °C pour rester dans le domaine du modèle. Les changements de chaleur spécifique et les effets d’enthalpie de mélange sont négligés.

    Potentiels chimiques idéaux avec Tfusion Cu = 1 357,77 K et Ni = 1 728 K ; ΔHfusion Cu = 13,05 kJ/mol, Ni = 17,48 kJ/mol. Les résultats s’écartent du diagramme Cu–Ni réel.

    Princeton · domaines du système Cu–Ni · NIST JANAF · nickel liquide · NIST · cuivre
    Comprendre cette manipulationCours & QCM

    Comprendre : Former un alliage Cu–Ni

    Relier composition, fusion et solidification d’un alliage.

    Un alliage associe plusieurs éléments dans un matériau métallique. Le système Cu–Ni est un exemple classique de solubilité solide étendue ; sa solidification se décrit avec des domaines liquide, solide et biphasé.

    Lire le cours et répondre au QCM →